1 基層清理

清理混泥土基面上殘留的浮塵、油污等雜物及抹灰空洞等。

剔除劈裂的混泥土塊、夾雜物、空鼓等，對(duì)凹凸不平處進(jìn)行打磨找平。

對(duì)清理后的基面較粗糙的部份刮膩?zhàn)印?/span>

2 樹脂配制

隔離層環(huán)氧樹脂玻璃鋼是采用專用E-44環(huán)氧樹脂、T-31固化劑、酒精或丙酮稀釋劑，配制時(shí)如果溫度太低須將樹脂加熱到60度左右熔化，待溫度降到常溫，加入10％酒精或丙酮稀釋攪拌，最后加入15-40％固化劑迅速攪拌均勻后立即涂刷使用，每次配制好的樹脂必須在半小時(shí)內(nèi)使用完，并將桶內(nèi)樹脂刮干凈，不得帶入下一次樹脂內(nèi)。

涂刷第一遍樹脂，涂刷時(shí)要均勻到位，不能出現(xiàn)厚薄不均。

襯玻璃布，在第一遍樹脂固化之前將玻璃布襯貼上去，襯布時(shí)不得出現(xiàn)褶皺，布邊踏實(shí)，

不得有毛邊翹起，搭接在5cm左右，粘貼后用壓輥滾壓踏實(shí)，不得出現(xiàn)空鼓。

待貼布固化后，檢查是否有空鼓，如有空鼓則剪削修補(bǔ)，檢查完畢后，進(jìn)行第二遍樹脂涂刷，樹脂配料和第一遍一樣。

待玻璃鋼隔離層固化后，檢查是否有空鼓、突起，并對(duì)其切削、打磨修補(bǔ)找平。

3 膠泥配制

各種材料應(yīng)準(zhǔn)確稱量，當(dāng)環(huán)氧樹脂黏度較大時(shí)，可適當(dāng)加熱，但溫度不能超過40度，各種材料配比順序及質(zhì)量比為：樹脂：增塑劑：固化劑：填料=100：10：15-40：180-250，依次加入并攪拌均勻，所配膠泥量要根據(jù)砌磚的速度配制，每次配料必須在半小時(shí)內(nèi)使用完，并將灰桶刮干凈，殘余不得留入下一次配料中使用。

4 襯砌耐酸磚

襯砌磚板操作有兩種方法：擠縫操作法和勾縫操作法。

襯砌一般先襯砌池底，然后砌池壁，襯砌前為確保襯砌位置的正確、膠泥縫均一，磚板要預(yù)先進(jìn)行預(yù)排（驗(yàn)磚），從而保正膠泥縫均勻飽滿結(jié)構(gòu)符合要求。

    襯砌操作時(shí)，一手托著瓷磚，另一手用灰刀挖適量膠泥，先將磚板背面刮一層膠泥（打底），使膠泥均勻貼在表面，然后再涂一層膠泥，板表面約抹5~6mm，同時(shí)將與已砌完磚板相接觸的側(cè)面也抹上膠泥。往磚板上抹膠泥時(shí)，要求中間膠泥應(yīng)略高，這樣促使磚板四邊擠出膠泥，使膠泥層飽滿。相反，若抹膠泥面中間低，襯砌時(shí)雖省力，卻易使膠泥不飽滿，甚至存在空洞。抹完膠泥后，找正位置，將帶膠泥磚板從距離相鄰磚板10mm左右地方向預(yù)定位置推壓，推壓揉動(dòng)時(shí)，上下左右用力要均勻，推壓的程度使膠泥能從四邊擠出膠泥一部份。襯砌時(shí)，對(duì)磚板施加一定的壓力，有助于膠泥向被粘物表面孔隙凹處填充，還能排除表面內(nèi)的空氣，使膠泥層飽滿。下塊磚板襯砌時(shí)，還要在相鄰磚板側(cè)面上抹膠泥，依次粘貼，粘接面一定要板與板緊挨在一起，并刮去從縫中擠出的膠泥，膠泥縫不得超過3mm。連續(xù)襯砌時(shí)要注意上下排之間不能產(chǎn)生移動(dòng)。

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